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应聘流程:
职位名称招聘人数发布日期要求学历
2027届应届毕业生402026-10-12本科及以上
- 岗位要求：
- 1、2027届统招本科及以上学历（硕士及以上学历优先），微电子、半导体集成电路、电子科学与技术、物理类相关专业优先；
2、聪明肯干，具备较强的沟通协调能力、逻辑思维清晰、有较大培养发展潜力；
3、自我驱动能力强，执行力高，擅长团队合作与沟通，对研发类，工程类，产品类、品质类岗位有浓厚的兴趣，并愿意长期在相关领域发展；
4、能够承受一定的工作压力，工作思路清晰，有较大培养发展潜力，英语听说读写流利优先。
5、所有岗位英语等级要求需通过大学英语四级考试（CET-4）；
- 任职要求：
外包运营经理12026-08-06本科及以上
- 岗位要求：
- 1、负责半导体封装、测试工序外包供应商全流程运营管理，包含准入、日常对接、产能统筹、交付管控及绩效考评；
2、统筹外包产能规划、订单分配与交期跟进，协调产线异常、物料、良率问题，保障订单准时交付；
3、协同品质、工艺、研发推进外包厂制程质量管控、异常 8D 整改、良率提升及新品 NPI 导入落地；
4、负责外包价格谈判、对账结算、成本管控，推进年度降本及费用合规管理；
5、建立外包运营管理制度与供应商评分体系，定期复盘绩效，推动持续优化与优胜劣汰；
6、对内对接计划、采购、品质、财务，对外统筹各外包合作工厂，处理突发及重大交付、质量事宜。
- 任职要求：
- 1、本科及以上学历，微电子、电子信息、供应链、工业工程等相关专业；
2、5 年以上半导体 / 功率器件 / 分立器件行业经验，3 年以上封测外包运营、供应商管理、外协生产统筹经验；
3、熟悉半导体封装测试工艺流程，懂产能规划、交期管控、质量异常处理及商务议价；
4、了解 IATF16949、8D、SPC 等质量工具，具备较强数据分析、跨部门协调及问题推动能力；
5、抗压能力强，做事严谨有结果导向，可接受不定期出差走访外包工厂；
6、有汽车电子行业、大客户对接、团队管理经验者优先。
DQE工程师12026-08-06本科及以上，英语6级
- 岗位要求：
- 1、设计质量管控：制定各阶段质量准入标准，参与原理图、版图设计评审，评估 ECO 变更可靠性风险；
2、可靠性与失效分析：按行业标准制定验证方案，跟进失效样品根因分析，协调芯片失效检测，完成 8D 整改闭环；
3、新品导入管控：汇总研发质量数据，分析工程批良率缺陷，试产复盘，完成设计放行量产确认，统筹全流程 PPAP 资料；
4、客户对接与标准沉淀：对接客户 APQP 审核，搭建设计质量知识库，规范研发设计标准。
- 任职要求：
- 1、男女不限，28 岁以上，本科及以上学历，微电子、集成电路、电子科学、半导体物理相关专业；
2、英语四级，能读懂英文芯片规格、可靠性标准文件，从业 6-10 年，硕士可放宽至 3 年；需半导体行业 4 年以上，研发 / 工程 / 设计质量岗 3 年以上相关经验；
3、熟悉 MOSFET、IGBT、数模 IC 器件原理，掌握芯片从立项、设计、流片到量产全开发流程；
4、熟练 DFMEA、8D、DOE 统计分析，精通 AEC-Q100/Q101、JESD47 等车规、工规可靠性标准及失效机理；
5、逻辑与数据分析能力突出，擅长跨部门协同；
6、做事严谨，有闭环思维，严守设计质量标准。
MOS研发经理12026-08-06本科及以上
- 岗位要求：
- 1、主导MOS及IGBT产品从产品构思、器件设计、产品制样、可靠性验证到量产落地的全流程开发；
2、负责制定产品技术路线与规格参数，把控流片、封装、测试各关键节点；
3、主导MOS及IGBT产品开发，确保满足相关认证标准及可靠性指标；
4、与晶圆设计和封测团队合作，协同推进产品开发、良率提升及量产导入；
5、管理研发团队，分配项目资源，推进NPI流程标准化，搭建技术人才梯队；
6、协同市场、质量及应用部门，完成产品推广、体系认证及客诉技术支援。
- 任职要求：
- 1、本科及以上，微电子、半导体物理、集成电路设计等相关专业，英文能力良好；
2、8年以上MOS功率器件开发经验，其中3年以上团队管理经验；
3、扎实的半导体物理基础，精通仿真，及版图设计工具；精通车规级全流程开发，独立主导过多款MOS产品从研发到量产落地优先；
4、精通DOE、SPC、FMEA及失效分析，熟悉MOS产品性能&可靠性测试，熟悉行业标准，了解MOS具体应用优佳；
5、优秀的团队领导力及跨部门协调能力，对接晶圆代工、封测代工厂协同开发经验者优先。
FAE现场应用工程师（国内）32026-08-06本科及以上
- 岗位要求：
- 1.、客户技术支持：作为公司与客户的技术桥梁，为客户提供全流程技术服务；
2.、产品测试与验证：协助客户完成产品测试环境搭建，参与样品测试、性能调试及问题复现，输出测试报告并优化测试方案；
3、客户需求挖掘与传递：深度了解客户应用场景（如工业控制、新能源汽车、消费电子等），挖掘潜在技术需求及产品改进建议，同步至研发、市场团队，支撑产品迭代与定制化方案开发；
4、市场与竞品分析：收集客户对竞品的反馈及市场技术趋势，协助市场团队输出竞品分析报告，支撑公司产品定位与市场策略调整。
- 任职要求：
- 1、本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、通信工程等相关专业;
2、2年以上电子/半导体行业FAE、应用技术支持或研发测试经验;
3、有芯片（如MCU、功率器件、传感器）、电子模组等产品应用经验者优先；
4、熟悉至少一个细分领域（如工业自动化、汽车电子、消费电子、新能源）的应用场景者优先。
FAE现场应用工程师（海外）42026-08-06本科及以上，英语6级
- 岗位要求：
- 1、客户技术支持：作为公司与客户的技术桥梁，为客户提供全流程技术服务；
2、产品测试与验证：协助客户完成产品测试环境搭建，参与样品测试、性能调试及问题复现，输出测试报告并优化测试方案；
3、客户需求挖掘与传递：深度了解客户应用场景（如工业控制、新能源汽车、消费电子等），挖掘潜在技术需求及产品改进建议，同步至研发、市场团队，支撑产品迭代与定制化方案开发；
4、市场与竞品分析：收集客户对竞品的反馈及市场技术趋势，协助市场团队输出竞品分析报告，支撑公司产品定位与市场策略调整。
- 任职要求：
- 1、本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、通信工程等相关专业;
2、2年以上电子/半导体行业FAE、应用技术支持或研发测试经验;
3、有芯片（如MCU、功率器件、传感器）、电子模组等产品应用经验者优先；
4、熟悉至少一个细分领域（如工业自动化、汽车电子、消费电子、新能源）的应用场景者优先。
资深工程师（ESD+小信号）12026-08-06本科及以上
- 岗位要求：
- 1、负责 ESD 保护器件、小信号二极管的器件设计、仿真与方案开发，完成器件架构、版图、工艺方案定义；
2、开展 TCAD 仿真、器件电学特性与可靠性验证，优化 VF、IR、trr、漏电、ESD 耐受等关键参数，平衡性能与成本；
3、对接晶圆厂完成流片、工艺调试，跟进工程批、量产批测试，定位电性、可靠性失效，输出改善方案并闭环；
4、输出器件规格书、设计文档、工艺规范，配合质量完成 DFMEA、可靠性测试，满足车规 / 工控相关标准要求；
5、协同工艺、封装、测试、市场团队，解决量产良率、客户应用失效问题，迭代新一代器件平台；
6、跟踪 SiC、高压 FRD、高端 ESD 行业新技术，完成技术预研与产品迭代规划。
- 任职要求：
- 1、男女不限，40 岁以下，本科及以上，微电子、集成电路、半导体物理、电子科学相关专业，英语四级，可阅读英文器件标准与文献；
2、6-10 年半导体分立器件研发经验，硕士学历可放宽至 3 年；具备分立器件行业 4 年以上器件设计开发经验；
3、精通小信号二极管、ESD 防护器件、FRD 快恢复二极管设计，有 SiC 二极管开发经验优先；
4、熟练使用 Sentaurus 等 TCAD 仿真工具，熟悉半导体器件物理、PN 结、终端耐压结构、载流子复合机理；
5、熟悉分立器件流片全流程，掌握 HTOL、TC、ESD、HBM、MM 等可靠性测试与失效分析方法；
6、熟练运用 DFMEA、8D 分析问题，具备 DOE 实验设计、数据统计分析能力；
7、逻辑清晰，擅长跨部门沟通；严谨务实，具备技术钻研精神与项目闭环意识。
资深工程师（肖特基+TVS）12026-08-06本科及以上
- 岗位要求：
- 1、负责 肖特基 TVS 器件的器件设计、仿真与方案开发，完成器件架构、版图、工艺方案定义；
2、开展 TCAD 仿真、器件电学特性与可靠性验证，优化 VF、IR、trr、漏电、ESD 耐受等关键参数，平衡性能与成本；
3、对接晶圆厂完成流片、工艺调试，跟进工程批、量产批测试，定位电性、可靠性失效，输出改善方案并闭环；
4、输出器件规格书、设计文档、工艺规范，配合质量完成 DFMEA、可靠性测试，满足车规 / 工控相关标准要求；
5、协同工艺、封装、测试、市场团队，解决量产良率、客户应用失效问题，迭代新一代器件平台；
6、跟踪 SiC、高压 FRD、高端 ESD 行业新技术，完成技术预研与产品迭代规划。
- 任职要求：
- 1、男女不限，40 岁以下，本科及以上，微电子、集成电路、半导体物理、电子科学相关专业，英语四级，可阅读英文器件标准与文献；
2、6-10 年半导体分立器件研发经验，硕士学历可放宽至 3 年；具备分立器件行业 4 年以上器件设计开发经验；
3、精通小信号二极管、ESD 防护器件、FRD 快恢复二极管设计，有 SiC 二极管开发经验优先；
4、熟练使用 Sentaurus 等 TCAD 仿真工具，熟悉半导体器件物理、PN 结、终端耐压结构、载流子复合机理；
5、熟悉分立器件流片全流程，掌握 HTOL、TC、ESD、HBM、MM 等可靠性测试与失效分析方法；
6、熟练运用 DFMEA、8D 分析问题，具备 DOE 实验设计、数据统计分析能力；
7、逻辑清晰，擅长跨部门沟通；严谨务实，具备技术钻研精神与项目闭环意识。
资深工程师（FRD+SIC）12026-08-06本科及以上
- 岗位要求：
- 1、负责 FRD 快恢复二极管、SiC 器件的器件设计、仿真与方案开发，完成器件架构、版图、工艺方案定义；
2、开展 TCAD 仿真、器件电学特性与可靠性验证，优化 VF、IR、trr、漏电、ESD 耐受等关键参数，平衡性能与成本；
3、对接晶圆厂完成流片、工艺调试，跟进工程批、量产批测试，定位电性、可靠性失效，输出改善方案并闭环；
4、输出器件规格书、设计文档、工艺规范，配合质量完成 DFMEA、可靠性测试，满足车规 / 工控相关标准要求；
5、协同工艺、封装、测试、市场团队，解决量产良率、客户应用失效问题，迭代新一代器件平台；
6、跟踪 SiC、高压 FRD、高端 ESD 行业新技术，完成技术预研与产品迭代规划。
- 任职要求：
- 1、男女不限，40 岁以下，本科及以上，微电子、集成电路、半导体物理、电子科学相关专业，英语四级，可阅读英文器件标准与文献；
2、6-10 年半导体分立器件研发经验，硕士学历可放宽至 3 年；具备分立器件行业 4 年以上器件设计开发经验；
3、精通小信号二极管、ESD 防护器件、FRD 快恢复二极管设计，有 SiC 二极管开发经验优先；
4、熟练使用 Sentaurus 等 TCAD 仿真工具，熟悉半导体器件物理、PN 结、终端耐压结构、载流子复合机理；
5、熟悉分立器件流片全流程，掌握 HTOL、TC、ESD、HBM、MM 等可靠性测试与失效分析方法；
6、熟练运用 DFMEA、8D 分析问题，具备 DOE 实验设计、数据统计分析能力；
7、逻辑清晰，擅长跨部门沟通；严谨务实，具备技术钻研精神与项目闭环意识。
销售工程师（国内）62026-08-06本科及以上
- 岗位要求：
- 1、负责制定并执行半导体封测产品的销售策略与计划；
2、拓展并维护半导体封测领域的客户关系，确保客户满意度和业务增长；
3、组织销售团队完成销售目标，并对团队进行有效的管理和培训；
4、分析市场趋势，把握行业动态，为公司提供有价值的市场洞察和建议；
5、与技术部门紧密合作，了解客户需求，推动产品改进和创新。
- 任职要求：
- 1、本科及以上学历，电子工程、材料科学或相关专业优先；
2、拥有5-10年的半导体封测行业销售经验；
3、具备优秀的市场分析能力和销售策略规划能力；
4、出色的沟通协调能力和领导力，能够有效管理销售团队；
5、熟悉半导体封测行业的产品和技术，了解市场发展趋势；
6、具有较强的谈判技巧和客户服务意识，能够独立处理复杂的销售问题；
7、良好的团队协作精神，能够在高压环境下保持高效工作。
销售工程师（海外）62026-08-06本科及以上，英语6级
- 岗位要求：
- 1、客户开发与维护：负责二三极管、桥堆、小信号、MOSFET、IGBT等分立器件的市场推展，维护和深耕现有欧美客户，开发汽车电子、工控、家电、电源、医疗等头部新客户；
2、项目跟进管理：负责RFQ询价、送样、测试、导入、定点、量产PO全流程跟进；熟悉汽车级元器件开发和认证流程，包含样品阶段（A样/B样/C样）、PPAP的释放、IMDS资料对接；
3、商务价格谈判：负责客户报价、议价、调价等价格策略制定，处理客户涨价、降价、交期、账款等商务问题；
4、技术对接支持：协同FAE、研发、工厂处理相关技术需求；
5、市场信息收集：收集行业行情、竞品价格、客户新项目动态、供应链波动，定期输出销售报表与项目进度表；
6、客诉与异常处理：对接客户品质异常、交期延误、物料替换等问题，协调工厂资源保障客户量产交付。
- 任职要求：
- 1、本科及以上，3年及以上分立器件行业销售经验，熟悉二极管、三极管、桥堆、小信号、MOS管产品，有原厂、大型代理商从业经验优先；
2、有汽车电子、电源、工控、家电行业客户资源优先；有汽车Tier1、模组厂、方案厂优先（如夏普、马勒、赛格、安克、台达等）；
3、了解半导体基础参数、封装类型、电气特性；熟悉汽车元器件开发流程、RFQ、nomination定点、PO下单、IMDS材料申报流程；
4、精通报价、调价、一揽子定价、账期谈判，能独立应对大客户商务博弈，抗压能力强；
5、具备较好的英语听说读写能力，可独立对接海外客户、外企采购；可熟练回复英文邮件、商务条款、图纸资料，有外企对接经验优先；
6、责任心强、逻辑清晰、执行力强、沟通顺畅；能接受短途和海外出差，配合客户样品送测、现场拜访、项目对账。
市场经理12026-08-06本科及以上，英语6级
- 岗位要求：
- 1、负责服务器、数据中心、通信电源行业市场推广，承接行业销售、新品导入及市场份额目标，制定市场策略，配合销售完成业绩增长；
2、深耕电源厂商、服务器ODM/OEM客户，挖掘辅助供电、信号回路、保护电路需求，推广小信号二极管、肖特基、整流管、TVS等分立器件，推进国产化导入；
3、全程跟进客户项目，配合FAE、研发完成选型、送测、认证、量产导入，协调解决项目、品质及交期问题；
4、跟踪行业技术趋势与竞品动态，收集客户需求，输出市场分析，为产品迭代、新品规划提供输入；
5、开展客户技术交流、市场推广及内部销售赋能，沉淀行业方案与选型资料，维护行业生态资源；
6、定期复盘行业数据、项目及竞品情况，迭代市场推广策略。
- 任职要求：
- 1、本科及以上，电子、微电子、电力电子、电气等相关专业；
2、3年以上半导体分立器件市场、产品、FAE或行业销售经验，熟悉服务器/通信电源应用场景；
3、熟悉小信号二极管、肖特基、整流管、TVS等器件原理及电源电路选型应用；
4、可独立对接客户技术沟通，看懂原理图、查阅Datasheet，具备良好跨部门协同能力，能接受出差、抗压能力强；
5、优先：有服务器、头部电源厂客户资源及器件Design-in落地经验，熟悉国内分立器件厂商者优先；
6、加分：了解服务器电源规范、有可靠性、DFMEA、产品规划经验。
测试工程师12026-08-06本科及以上
- 岗位要求：
- 1、客户技术支持：作为公司与客户的技术桥梁，为客户提供全流程技术服务；
2、产品测试与验证：协助客户完成产品测试环境搭建，参与样品测试、性能调试及问题复现，输出测试报告并优化测试方案；
3、客户需求挖掘与传递：深度了解客户应用场景（如工业控制、新能源汽车、消费电子等），挖掘潜在技术需求及产品改进建议，同步至研发、市场团队，支撑产品迭代与定制化方案开发；
4、市场与竞品分析：收集客户对竞品的反馈及市场技术趋势，协助市场团队输出竞品分析报告，支撑公司产品定位与市场策略调整。
- 任职要求：
- 1、本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、通信工程等相关专业;
2、2年以上电子/半导体行业FAE、应用技术支持或研发测试经验;
3、有芯片（如MCU、功率器件、传感器）、电子模组等产品应用经验者优先；
4、熟悉至少一个细分领域（如工业自动化、汽车电子、消费电子、新能源）的应用场景者优先。
器件测试专家12026-08-06本科
- 岗位要求：
- 1、器件电性参数测试
- 负责功率器件（Diode、BJT、MOSFET、IGBT、SiC、GaN等）的**静态参数**测试，包括但不限于：击穿电压（BVDSS）、导通电阻（RDS(on)）、阈值电压（VGS(th)）、漏电流（IDSS/IGSS）、正向电压（VF）、体二极管压降（VSD）、跨导（gfs）等；
- 负责功率器件的**动态参数**测试，包括开关时间（td(on)/tr/td(off)/tf）、开关损耗（Eon/Eoff）、栅极电荷（Qg）、结电容（Ciss/Coss/Crss）、反向恢复特性（trr/Qrr/Irrm）等；
- 执行热特性测试（热阻Rth）、雪崩耐量测试（UIS/EAS）、短路特性及安全工作区（SOA）测试。
2、 测试程序开发与系统维护
- 熟练使用行业主流测试仪器（如Keithley 2400/2600系列源表、Keysight B1506A、半导体曲线图示仪、双脉冲测试系统等），编写与调试自动化测试程序；
- 负责功率器件测试系统的硬件搭建、软件程序调试与维护升级；
- 根据测试需求开发或搭建定制化测试平台，优化测试流程与测试方法。
3、数据分析与文档输出
- 负责测试数据的收集、整理与统计分析，识别器件性能与可靠性问题；
- 编制测试报告、产品规格书（Datasheet），为产品开发与优化提供数据支持；
- 协助质量与研发部门完成失效分析，定位根本原因并推动问题闭环。
4、跨部门协作
- 与设计工程师、应用工程师沟通产品测试中的技术问题，提供测试方案建议；
- 协助制定产品FT测试规范与CP测试方案，支持量产导入。
- 任职要求：
- 1、学历与专业
- 本科及以上学历，微电子、电力电子、半导体物理、电子科学与技术、电气工程、自动化等相关专业。
2、工作经验
- 本科5年以上 / 硕士3年以上功率半导体器件测试相关工作经验；
- 有功率半导体IDM、Fab厂、设计公司或测试实验室工作经验者优先。
3、专业知识
- 深入理解功率半导体器件（MOSFET、IGBT、Diode、BJT、SiC、GaN）的工作原理、物理特性与失效机理；
- 深刻理解功率器件关键电性能参数的含义、测试原理及影响因素；
- 熟悉功率器件测试相关标准（如MIL-STD-750、IEC 60747系列、GB/T29332等）。
4、测试技能
- 熟练掌握功率器件静态参数与动态参数的测试方法；
- 精通行业主流测试设备操作，包括但不限于：半导体参数分析仪（Keysight B1506A等）、源表（Keithley 2400/2600系列）、曲线图示仪、双脉冲测试系统、示波器、高压电源等；
- 具备测试系统搭建能力与测试程序开发经验；
- 熟悉LabVIEW、Python、C/C++等至少一种编程语言，能独立完成测试自动化程序编写。
5、其他能力
- 具备出色的数据分析能力与严谨的文档编写能力；
- 具有良好的沟通能力、团队协作精神与独立解决问题的能力。
外包资源开发12026-08-06本科
- 岗位要求：
- 1、开发委外设计、方案开发、工艺外协等外部资源，搭建供方资源池；
2、对接内部产品、研发，梳理外包需求，定义技术规格、交付与验收标准；
3、开展供方技术评估、比价及商务谈判，确认合同核心条款；
4、跟进外包项目进度、质量，协调问题，推动项目验收交付；
5、实施供方绩效考核，维护资源，淘汰不合格供应商。
- 任职要求：
- 1、本科电子 / 微电子相关，2‑3 年半导体外协、产品项目相关经验；
2、了解功率器件 MOS、二极管、SiC 等产品开发流程；
3、可评估供方技术实力，具备需求拆解与商务谈判能力；
4、多项目并行管理，擅长跨部门协同，识别项目风险；
5、熟悉项目保密、知识产权，结果导向。
NPI工程师12026-08-06本科
- 岗位要求：
- 1、对接客户及业务New Device开发需求，从立项到量产的全过程管理；
2、负责协调相关职能部门资源，制定管理项目开发表,明确部门分工及完成计划并主导监控完成计划；
3、依据项目需求，负责新品物料选型及前期资源规划与准备，完成可行性分析、DOE、Qual报告及定期召开会议讨论试做过程中异常问题点做闭环管理；
4、负责OEM新品代工导入项目管理,包含制程能力可行性评估认证，为客户提供专业的技术支持；
5、协助支援OEM新品移转至AIC海外线导入量产。
- 任职要求：
- 1、具备新产品开发及相关管理经验者优先；
2、熟悉功率器件封装材料及工艺流程；
3、熟悉DB、WB(铝金铜线类)制程或设备基本操作技能；
3、具备数据分析能力,熟练运用DOE实验设计及JMP软件；
4、具有MOS, IGBT,功率器件失效分析经验；
5、熟悉车规电子行业相关质量管理标准及变更管理；
5、具有良好的敬业精神及较强的沟通协调能力、责任心、执行力及抗压能力；
6、具备良好的英语听说读写能力。
WB工艺工程师12026-08-06本科及以上，英语6级
- 岗位要求：
- 1、能够熟练操作设备，按照要求完成样品的制作；
2、熟悉QFN/LGA封装流程；
3、能够展开CIP项目，降低WB不良，提升封装良率；
4、能够熟练使用Office等办公软件；
5、具有新材料、新工艺的评估与开发能力；
6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
7、具有较强的质量意识、责任心和上进心。
- 任职要求：
- 1、 学历要求：本科及以上学历；
2、 工作经验：从事WB工艺10年以上，具备丰富的铜线经验以及常温膜经验；
3、 能够熟练使用K&S、ASM设备；
4、 熟练使用JMP或Minitab软件；
5、 熟悉QFN/LGA封装流程；
6、 熟悉SPEC/SOP/FMEA/CP/OCAP的制定，能够独立完成DOE、8D报告。
研发高级经理12026-08-06本科及以上，英语6级
- 岗位要求：
- 1、搭建、培养研发团队，分配研发任务，监督项目进度，确保研发项目按时落地；
2、制定团队培训计划，推动技术能力迭代，适配先进封装发展需求；
3、主导QFN、LGA及功率半导体封装全流程研发，优化工艺、提升良率、降低成本；
4、攻关工艺痛点，解决生产技术难题，制定研发技术路线，保障技术先进性；
5、牵头先进封装、先进功率封装技术预研与落地，推动业务向先进领域转型；
6、统筹研发项目全周期管理，把控质量与成本，解决突发问题；
7、优化研发流程，负责专利申报与技术文档归档，保护知识产权；
8、协同生产、市场、采购等部门，提供技术支持，推动工艺量产转化。
- 任职要求：
- 1、本科及以上学历，微电子、半导体、材料科学与工程、电子封装技术等相关专业，硕士及以上学历优先。具备扎实的半导体封装理论基础，精通QFN、LGA封装工艺及功率半导体封装原理，熟悉先进封装、先进功率封装相关技术；
2、8年以上半导体封装研发工作经验，其中3年以上研发团队管理经验，有半导体封装企业（聚焦QFN/LGA/功率封装方向）工作经验者优先。具备丰富的QFN、LGA及功率半导体封装研发、工艺优化、量产转化经验，有成功的封装产品研发及落地案例，熟悉贴装、键合、塑封等关键工序的工艺控制要点；
3、有先进封装、先进功率封装技术预研或研发落地经验者（如SiC/GaN器件封装、Chiplet集成等），或有先进半导体企业研发经验者优先；
4、具备优秀的团队管理、项目管理能力，能够合理分配资源、把控项目进度，善于激励团队，提升团队凝聚力与战斗力；具备良好的统筹协调能力，能够推动跨部门协同工作；
5、具备敏锐的技术洞察力和创新意识，能够跟踪行业前沿技术，结合公司需求提出技术创新方案，推动技术迭代与产品升级，契合AI、新能源领域对封装技术的创新需求；
6、具备良好的口头与书面沟通能力，能够清晰表达技术观点、撰写研发文档，高效对接内外部合作伙伴、客户及科研机构。
REL&FA实验室主管12026-08-06本科
- 岗位要求：
- 1、负责本公司产品线在设计、验证、生产和客户应用的相关的可靠性开放和、维护计划；
2、熟悉和了解原材料和产品线的工艺流程，能与设计和质量等部门合作，根据产品失效原因给出改进措施，并对此类问题给出预防措施；
3、试验室的环境管理，化学品的安全使用和储存；
4、实验室的相关设备的，测试板，理化室的器材，定期的保养和维护管理，实验室的样品管理；
5、熟悉半导体基本原理，制作相关的培训教材，制定培训大纲和行动计划，并能对下属&人才的甄选、培养、职业发展，不断提高其职业水平及工作能力。
- 任职要求：
- 1、本科及以上学历，英语4级及以上；
2、半导体行业5年以上；
3、半导体，材料学，电子，物理等专业；
4、熟悉ISO/IEC 17025 检测和校准实验室能力准则，熟悉和掌握ISO9001的要求，熟悉IATF16949标准，以及AECQ100的产品认证相关标准；
5、计算机能力具备熟练的操作能力；
6、较强的逻辑分析能力、组织沟通和协调能力、清楚和沟通，表达能力，能协调内外部的资源；
7、自律，抗压力强，严谨的工作作风；
8、获得ISO9001 内审员证书，计量证书，CNAS内审员证书等。
DA/WB设备技术员52026-08-06大专
- 岗位要求：
- 1、前后道DA站或WB站设备维护保养，精度校正；
2、日常改机与生产维护。
- 任职要求：
- 1、大专及以上学历，1年以上半导体封装行业经验；
2、熟悉AD838,8312,TWIN832,BESTEM-D310,AD832I系列机型DIE BOND机或KNS、ASM品牌的WB站机型；
3、熟悉DA设备维护以及改机流程；
4、具备一定的机电机械相关知识。
